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第三代
電晶體測試家族
Third generation semiconductor testing family
重力式分選機

適用TO-247、TO-220、TO-263、Tpak等封裝。 常高溫雙軌並測，比單軌效率提升80%。 動態(tài)測試Docking結(jié)構(gòu)雜訊低於30uH。 提供30°C~200°C可調(diào)高溫測試環(huán)境。



懸浮電源

多Site串測

多通道高精度

支援多種擴展

型號 重力式分選機
產(chǎn)品介紹 適用TO-247、TO-220、TO-263、Tpak等封裝。
功能 ? 常高溫雙軌並測，比單軌效率提高80%。
? 動態(tài)測試Docking結(jié)構(gòu)雜訊低於30uH。
? 提供30°C~200°C可調(diào)高溫測試環(huán)境。